河北半水基型清洗剂使用方式

另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，

比如说：单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 水基型清洗剂特点介绍。河北半水基型清洗剂使用方式

清洗效果通过洁净度指标来评估

洁净度等级标准

按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级。

在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业，按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取电阻率＞2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求，现在常用的离子污染物要求大约≤0.2（Nacl)ug/cm2。 河北半水基型清洗剂使用方式清洗剂是不是危险品？

    溴离子影响比氯小，做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关，所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用，溴化物影响的大小与印制板的工艺过程，特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样，硫酸盐来自加工过程中的许多工艺，其中包括了各种牛皮纸，塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到，有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净，其腐蚀作用将是氯的许多倍。

行业通用清洁度要求

与许多其他质量验收要求一样，IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。

"除非设计或用户另有规定，残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定，如果没有应用三防漆，则在终装配上确定。"

由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要重新认证，因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类：重大变更或轻微变更，重大变更需要验证，轻微变更需要客观证据的支持。

认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单，包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。

同样，该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南： 清洗剂挥发性有机化合物含量。

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水基型清洗剂的使用方法。河北半水基型清洗剂使用方式

3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度轻易氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 河北半水基型清洗剂使用方式

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